Epoxi de encapsulación LED
Al fabricar dispositivos LED de alto-rendimiento, el epoxi de encapsulación LED es el material fundamental que garantiza una salida de luz óptima y una durabilidad-a largo plazo, y elegir el producto adecuado puede elevar directamente la calidad de sus productos LED. Este epoxi especializado para encapsulación de LED es una mezcla de polímeros modificados combinados con un agente de curado personalizado, que forma una estructura tridimensional -reticulada-transparente después del curado que cuenta con una transmitancia de luz excepcional-minimizando la pérdida de energía luminosa en los chips LED-y una resistencia mecánica impresionante (resistencia a la tracción de 67-74 MPa) para proteger los componentes delicados del daño físico. Con una proporción de mezcla de 2:1 de agente principal y agente de curado fácil de usar, el producto ofrece un tiempo de trabajo de 30-40 minutos a 25 grados, lo que lo hace ideal para producción de gran volumen y cura completamente en solo 4 a 6 horas a temperatura ambiente. Más allá de sus ventajas ópticas y mecánicas, este epoxi para encapsulación de LED ofrece excelente resistencia a la intemperie y aislamiento eléctrico (resistencia eléctrica de 28 MV/m), lo que lo hace perfecto para accesorios LED para exteriores, iluminación automotriz y electrónica de consumo. Ya sea que esté produciendo módulos LED brillantes o SMD compactos, el producto proporciona la confiabilidad y el rendimiento que distinguen a sus productos de iluminación en un mercado competitivo, garantizando una luminosidad y longevidad constantes para los usuarios finales.

Parámetros básicos del producto antes de mezclar.
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Componentes |
agente principal |
agente de curado |
Estándares de referencia |
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color |
transparente |
transparente |
todo |
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Viscosidad 40 grados (mpa.s) |
280~360 |
78~85 |
GB/T24148.4-2009 |
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Densidad (g/mL)) |
1.14~1.15 |
1.11~1.13 |
GB/T6750-2007 |
Características del proceso
Limpiar la superficie del objeto que se va a macetar.
Antes de tomar el componente A, -revuelva bien el componente A.
Respete estrictamente la proporción A:B de 2:1 al agregar el componente B al mezclador con el componente A. Mezcle bien los componentes A y B antes de usarlos.
Vida útil:30-40 minutos a 25 grados (mezcla de 100 g). Para obtener mejores resultados, asegúrese de completar el encapsulado dentro de los 40 minutos posteriores a la mezcla completa de los componentes A y B. De lo contrario, la fluidez del compuesto para encapsulado se verá afectada.
Condiciones de curado:Gel a 25 grados durante 60 minutos, cura durante 4-6 horas. El tiempo de curado variará dependiendo de la temperatura ambiente. El tamaño del objeto que se va a encapsular y la cantidad de monómero utilizado también afectan significativamente la velocidad de gelificación y curado.
Características del producto después del curado
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Artículos de prueba |
ledResina epoxi encapsulante |
Estándares de referencia |
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Resistencia a la tracción (MPa) |
67~74 |
GB/T 15022.2-2017 |
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Módulo de elasticidad a la tracción (MPa) |
10.96~12.01*10³ |
GB/T 15022.2-2017 |
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Resistencia a la flexión (MPa) |
118~121 |
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Módulo de flexión (MPa) |
9.66~10.56*10³ |
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Resistencia al impacto (KJ/m²)) |
19~26 |
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Resistencia a la compresión (MPa) |
151~155 |
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Dureza (apuntalada) |
81~85 |
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Resistividad de volumen (Ω·m) |
1014 |
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Resistividad superficial (Ω·m) |
1014 |
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Resistencia eléctrica (MV/m) |
28 |

Especificaciones de embalaje
Agente principal: 20 KG; Endurecedor: 10 KG / 5 KG
Vida útil y condiciones de almacenamiento
Vida útil: 180 días. Después de la vida útil, el producto debe pasar la inspección antes de su uso. Guárdelo en un lugar seco y bien-ventilado, lejos del fuego.
Precauciones
El período de activación de este producto es de 40 a 50 minutos. Prepárelo y úselo inmediatamente. No vierta la porción no utilizada en productos sin mezclar. Puede formarse una pequeña cantidad de sedimento durante el almacenamiento, lo cual es normal. Revuelva bien antes de usar.
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